美国科技媒体The Information报道称，知情人士透露，谷歌内部代号“Redondo”的Pixel智能手机自研芯片原计划明年推出，将推迟发布。今年早些时候才移交给台积电。报道称，“Redondo”要到2024年才能量产，并被定位为下一代产品之前的测试芯片。报道还指出，谷歌已决定与三星再合作一年，等到2025年推出内部代号为“Laguna”的完全定制芯片。该芯片将采用台积电3纳米制造工艺，可能被命名为“Tensor G5”。